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    PCBA線路板制作工藝鍍金與沉金的區別

    發布時間 :2024-06-04 16:55 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
    在PCBA貼片加工中,PCBA線路板的制作是至關重要的一環。為了滿足不同的客戶需求和應用場景,線路板通常會采用多種表面處理工藝,其中鍍金和沉金是兩種常見的工藝。盡管聽起來這兩種工藝似乎相似,但實際上它們在多個方面存在顯著的區別。
     
    PCBA線路板制作工藝鍍金與沉金的區別
     
    一、鍍金工藝
    鍍金工藝主要是通過電鍍的方式,將金粒子均勻地附著到PCB板上。由于鍍金層的附著力強,它通常被稱為“硬金”。例如,我們常見的內存條金手指就是采用這種硬金工藝,因為它具有硬度高、耐磨性好的特點。
     
    在鍍金過程中,通常需要先鍍一層鎳,然后再鍍一層金。這樣的金屬層結構為銅鎳金,鎳層除了增強金層的附著力外,還因為鎳具有磁性,對電磁屏蔽起到了一定的作用。
     
    然而,鍍金工藝的一個潛在問題是,由于它是在做阻焊之前進行的,有時可能會出現綠油清洗不干凈的情況,這可能會影響后續的焊接和上錫過程。
     
    二、沉金工藝
    沉金工藝則是通過化學氧化還原反應的方法,在PCB板的焊盤上生成一層金鍍層。由于這種金鍍層的附著力相對較弱,它通常被稱為“軟金”。
     
    與鍍金工藝不同,沉金工藝是在做阻焊之后進行的。因此,它不容易受到綠油清洗不干凈的影響,從而更容易實現良好的焊接和上錫效果。此外,沉金工藝直接在銅皮上沉金,金屬層結構為銅金,沒有鎳層,因此不具有磁性屏蔽效果。
     
    從晶體結構的角度來看,沉金較鍍金來說更容易焊接,因為沉金的晶體結構更致密,不易產生氧化,從而減少了焊接不良的風險。此外,沉金后的線路板平整度通常更好,對于要求較高的板子來說,這是一個重要的優勢。
     
    綜上所述,鍍金和沉金在PCBA線路板制作中各有其特點和應用場景。鍍金工藝以其高附著力和電磁屏蔽特性,在需要耐磨和電磁屏蔽的場合具有優勢;而沉金工藝則以其良好的焊接性能、平整度和不易氧化的特性,在要求較高的貼片加工中受到青睞。在選擇使用哪種工藝時,需要根據具體的產品需求和應用場景來綜合考慮。
     
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