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    14層工控主板PCB設計_25G高速信號_BGA盤上孔

    項目名稱 工控主板PCB設計
    設計軟件:  Allegro
    PCB層數:14層
    設計特點:25G高速信號,10度角布線
    設計周期:12天

    【產品描述】

    工控主板PCB設計特點:
    1、集成度高,密度大,BGA盤上孔、濾波電容改成不規則形狀;
    2、25G高速信號,10度角布線,采用Intel 推薦的10 度角設計是一種常規的解決玻纖效應的做法。
     
    PCB制板參數:
    PCB名稱:14層
    PCB類別:通孔板
    PCB板材:Htg70
    PCB板厚:2.0MM
    單板尺寸:458*208MM
    表面處理: 沉金工藝
    PCB銅厚:1OZ
    最小線寬:4MIL
    最小線距:4MIL
    最小孔徑:8MIL
    阻抗控制:+/-5%

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